一、有机硅材料简介

有机硅是指含Si-C键且至少有一个有机基与硅原子相连的化合物，习惯上也常把哪些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当做有机硅化合物，其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷是有机硅化合物中为数最多，研究最深应用最广的一类，约占总用量的90%。

目前有机硅产品繁多，品种牌号多达万余种，主要分为硅橡胶、硅油以及二次加工品、硅树脂和硅烷偶联剂四大类产品。因其直接用量不大但用途广泛，被称为工业味精，科技发展的催化剂。

二、有机硅材料在通讯中的应用

有机硅材料具有优异的耐高低温、电气绝缘、耐臭氧、耐辐射、耐潮湿、耐震动、耐压缩、良好的导热性，无毒无腐和生理惰性等特点，在通讯领域应用广泛。

• 手机、笔记本电脑等终端：用于终端设备的密封保护敏感电路，作为粘结剂固定部件，如手机边框的粘结，芯片的防潮密封，处理器的散热等；

• 通信电源：通信电源部件的密封以及散热，防尘防水；

• BBU：导热硅脂与导热垫片等硅材料用于芯片的散热和保护等；

• RRU：导热硅脂及导热垫片等硅材料用于基站功率（RF）放大器的散热和保护；

• 天线：灌封胶及敷型涂料用于天线避雷器、调频器的保护，导电硅胶抗电磁干扰、散热等；

• PCB：有机硅涂料作为电路板薄层保护材料，元器件的密封保护，防潮防尘。

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总的来说，有机硅材料在通讯中可用于散热、电磁屏蔽、粘结固定、密封保护等方面。