LED芯片封装的有机硅解决方案
应对新一代LED照明设计的挑战,提供创新思路
更多光明,更少成本。在LED背光灯和LED照明市场,这一目标一直是所有人努力追求的目标。而永卓(YOZHO)有机硅作为领先的LED封装技术供应商,正是凭借其卓越的优势在LED封装领域占据领导地位。
作为全球领先的硅基技术和解决方案供应商,永卓(YOZHO)为LED封装领域带来了重要且独特的创新产品、能力和技术。我们的解决方案不仅能够解决高温问题和应力伤害,还能提供更高的光亮度(通过反射材料、固晶材料、芯片涂覆和LED芯片封装胶),从而提升产品性能。我们在全球范围内建立了完善的网络,提供产品评估、应用支持和原型开发协助,为客户提供全方位的服务。
永卓(YOZHO)为LED芯片封装提供关键的解决方案:
永卓(YOZHO)提供折射系数最佳的光学级LED封装胶(从常规折射系数1.41到高性能1.54的高折射系数)。我们丰富的光学封装胶产品线提供量身定制的解决方案,以满足不同LED设备结构的要求,最大程度地提高设备的性能和价值。例如,我们的专利产品HRI能够提高常用LED设备的光输出率,改善流明维持系数,并避免其他材料常见的流明迅速下降问题。通过创新的高折射系数封装胶,我们能够从LED封装或芯片中提取至少7%的额外光线,提高亮度。搭配出色的阻隔性能,选择Dow永卓(YOZHO)的HRI封装胶能够提高可靠性,改善性能,同时降低总成本。
有机硅粘合剂具有出色的光学和热稳定特性,并在多种温度下保持高粘合力。我们提供透明LED裸片连接解决方案,帮助您满足日益苛刻的LED封装要求。
此外,我们的反光材料能够改善光提取率,具备出色的光学和热稳定性,同时具有较高的初始光输出(LOP)和LOP保留率。
在永卓(YOZHO)的持续创新下,我们不断致力于为新一代LED照明设计提供新思路和解决方案。我们深知LED照明行业的需求和挑战,并通过不懈努力不断推动技术的突破和创新。
作为您可信赖的合作伙伴,我们致力于为您提供优质的产品和服务。通过使用永卓(YOZHO)的创新材料和解决方案,您可以获得更高的光亮度、更好的性能和更低的成本。我们的专业团队将全程支持您的项目,为您提供技术咨询、产品评估和定制解决方案。我们还与全球知名的LED照明制造商合作,共同推动行业的发展和进步。
无论您是LED照明产品制造商还是研发机构,永卓(YOZHO)都将是您的最佳选择。我们将继续致力于为LED封装行业提供创新的解决方案,帮助您应对挑战,开拓更广阔的市场。
选择永卓(YOZHO),开启新一代LED照明设计的新篇章!