概括：

电子灌封胶产品为双组分有机硅电子元器件灌封材料，产品由A、B两组分组成，将A、B两组分按比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。产品具有良好的流动性。固化物具有良好的弹性，具有优异的耐高低温性能，可在一定的高低温范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。

LED灌封胶主要应用于大功率LED发光二极管的封装即大功率LED的封装，该系列产品折光指数标准，硬度范围科学可供用户自行选择，粘接性能、耐候性能优秀，是大功率LED封装的理想材料。